電子封裝技術專業培養適應科學技術、產業技術發展和人民生活水平提高需要，具有優秀的思想素質、科學素養和人文素質，寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，良好的分析、表達和解決工程技術問題的能力，較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠實務實、身心健康的復合型專業人才。
電子封裝技術專業的學生主要學習自然科學、技術科學的基礎知識以及本專業領域和相關專業的基礎理論和知識，接受現代工程師的基本訓練，具備分析和解決實際問題、開發軟件的基本能力。
電子封裝技術專業畢業生需要的專業知識和能力。
1，具有紮實的自然科學基礎，良好的人文、藝術和社會科學基礎知識，能夠正確使用本民族語言文字；
2.較強的計算機和外語應用能力；
3.系統掌握本專業領域的基礎理論知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料與封裝結構、封裝技術、互連技術、封裝制造與質量、封裝可靠性理論與工程等方面的基本知識和技能，了解本學科的前沿和最新發展動態；
4.獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析和解決問題的能力和實踐技能，具備初步從事與本專業相關的產品研究、設計、開發和組織管理的能力，具備獨立創新和獲取知識的能力。