目前芯片集成的COB模塊屬於個性化封裝，主要是針對壹些個性化應用產品設計生產的，還沒有形成主流的產品形態。
傳統的LED方式是:LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是因為沒有現成合適的核心光源組件，不僅費工費時，而且成本高。
其實我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為壹，直接在MCPCB上集成LED芯片制作COB光源模組，走“COB光源模組→LED燈具”的路線，不僅省工省時，還可以節省器件封裝的成本。
擴展數據:
制造工藝
COB Chip On Board，COB)工藝首先在基板表面用導熱環氧樹脂(壹般是摻有銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片貼裝點，然後將矽片直接貼裝在基板表面，並進行熱處理，直到矽片牢固地固定在基板上，再通過引線鍵合直接建立矽片與基板的電連接。
參考資料:
Cob光源_百度百科