目前，實際使用的大多數麥克風都是ECM(駐極體電容器)麥克風，這種技術已經有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動膜。
與ECM的聚合材料振動膜相比，MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩定，其敏感性不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由於耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由於組裝前後敏感性變化很小，還可以節省制造過程中的音頻調試成本。
MEMS麥克風需要ASIC提供的外部偏置，而ECM沒有這種偏置。有效的偏置將使MEMS麥克風在整個操作溫度範圍內都可保持穩定的聲學和電氣參數，還支持具有不同敏感性的麥克風設計。
傳統ECM的尺寸通常比MEMS麥克風大，並且不能進行SMT（表面貼裝技術）操作。在MEMS麥克風的制造過程中，SMT回流焊簡化了制造流程，可以省略壹個目前通常以手工方式進行的制造步驟。
在ECM麥克風內，必須添加進行信號處理的電子元件；而在MEMS麥克風中，只需在上添加額外的專用功能即可。與ECM相比，這種額外功能的優點是使麥克風具有很高的電源抑制比，能夠有效抑制電源電壓的波動。
另壹個優點是，集成在芯片上的寬帶RF抑制功能，這壹點不僅對手機這樣的RF應用尤其重要，而且對所有與手機操作原理類似的設備（如助聽器）都非常重要。
MEMS麥克風的小型振動膜還有另壹個優點，直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧，這意味著，與ECM相比，MEMS麥克風會對由安裝在同壹PCB上的揚聲器引起的PCB 噪聲產生更低的振動耦合。