擴展數據:
主要應用
單晶矽主要用於制造半導體元件。
用途:是制造半導體矽器件的原料，用於制造大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關器件等。
當熔融的元素矽凝固時，矽原子在鉆石晶格中排列成許多晶核。如果這些晶核生長成具有相同晶面取向的晶粒，這些晶粒平行結合並結晶成單晶矽。
單晶矽的制備方法通常是多晶矽或非晶矽，然後用提拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶矽。
單晶矽棒是生產單晶矽晶片的原料。隨著國內外市場對單晶矽片需求的快速增加，單晶矽棒的市場需求也在快速增長。
單晶矽片按直徑分為6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)、18英寸(450毫米)。晶圓直徑越大，可以刻的集成電路越多，芯片成本越低。而大尺寸晶圓對材料和工藝的要求更高。
根據晶體拉伸方法的不同，單晶矽可分為直拉法(CZ)、區熔法(FZ)和外延法。直拉法和區熔法用於拉長單晶矽棒，外延法用於拉長單晶矽膜。直拉法拉伸單晶矽主要用於半導體集成電路、二極管、外延片襯底和太陽能電池。晶體直徑可以控制在φ 3 ~ 8英寸。
區熔單晶主要用於高壓大功率可控整流器件領域，廣泛應用於大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電壹體化、節能燈、電視等產品。晶體直徑可以控制在φ 3 ~ 6英寸。外延片主要用於集成電路領域。
百度百科-單晶矽