切割是將原來的覆銅板切割成可以在生產線上制造的板的過程。
首先，我們先了解幾個概念:
(1)單位:單位是指PCB設計工程師設計的單位圖形。
(2)集合:集合是指工程師為了提高生產效率，方便生產，把若幹個單元放在壹起的壹個整體圖。那就是我們常說的拼圖，包括單元圖形、工藝邊等等。
(3)面板:面板是指為了提高效率，方便生產，由多組和工具板邊組成的板。
2.內部幹膜
內層幹膜是將內層電路圖案轉移到PCB上的過程。
我們會提到PCB生產中圖案轉移的概念，因為導電圖案的制作是PCB生產的基礎。因此，圖形轉移過程對PCB生產具有重要意義。
內層幹膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內貼膜是在銅板表面粘貼壹層特殊的感光膜，也就是我們所說的幹膜。這種薄膜在曝光時會固化，在板上形成壹層保護膜。曝光顯影就是把板用好的膠片曝光，透光部分固化，透光部分還是幹膜。然後在顯影之後，移除未固化的幹膜，並且蝕刻具有固化的保護膜的板。揭膜後，內層的電路圖案被轉移到板上。整個工藝流程如下。
對於設計師來說，我們主要考慮的是最小線寬、間距控制和布線均勻性。因為距離太小，薄膜會被夾住，薄膜不會褪色，導致短路。線寬過小，薄膜附著力不足，導致斷路。因此，電路設計中的安全間距(包括導線與導線、導線與焊盤、焊盤與焊盤、導線與銅面等。)在生產中必須考慮。
(1)預處理:平板研磨
磨片的主要作用:基礎預處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅表面粗糙度，促進薄膜附著在銅表面。
(2)貼膜
通過熱壓或塗布的方式將幹膜或濕膜貼在處理後的基板上，便於後續曝光生產。
(3)暴露
在幹膜受壓的情況下，將負片與基底對準，並通過曝光機上的紫外線照射將負片圖案轉移到光敏幹膜上。
負面物理圖片
(4)發展
利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性，將未曝光的幹膜/濕膜溶解洗去，保留曝光部分。
(5)蝕刻
未曝光的幹膜/濕膜被顯影液去除後，銅表面就會曝光，曝光後的銅表面會被酸性氯化銅溶解腐蝕，得到所需的電路。
(6)脫模
用氫氧化鈉溶液剝離暴露的保護銅表面的幹膜，以暴露電路圖案。
3.著棕色
目的:使銅內表面形成微觀粗糙和有機金屬層，增強層間附著力。
流程原則:
通過化學處理，產生具有均勻良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面粗化，用於增強壓制後內層銅層與預浸料的粘合強度。
4.薄板
層壓是通過pp片的粘合將各層電路粘合成壹個整體的過程。這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後交織，將離散的多層板和pp片材壓制在壹起，形成所需層數和厚度的多層板。在實際操作中，銅箔、粘合片(預浸料)、內板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外鋼板等材料按工藝要求進行層壓。
對於設計師來說，層壓首先要考慮的是對稱性。因為在層壓過程中，板材會受到壓力和溫度的影響，所以在層壓完成後，板材中仍然存在應力。因此，如果層壓板兩面不平整，兩面受力不同，會導致板材向壹側彎曲，大大影響PCB的性能。
另外，即使在同壹個平面上，如果銅的分布不均勻，各點的樹脂流速也會不壹樣，這樣銅少的地方厚度會略薄，銅多的地方厚度會略厚。
為了避免這些問題，在設計中必須詳細考慮銅分布的均勻性、疊片的對稱性、盲埋孔的設計和布局等因素。
5、鉆孔
在電路板的層間產生通孔，達到連接層間的目的。
鉆頭刀
6、鍍銅
(1)銅礦床
也稱化學銅，PCB板鉆孔後，在沈銅缸中發生氧化還原反應，形成銅層，使孔金屬化，銅沈積在原絕緣基板表面，實現層間電連通。
(2)電鍍
在剛沈積銅後，將PCB板表面和孔中的銅增厚至5-8 μm，以防止孔中的薄銅在圖案電鍍前被氧化和蝕刻掉並泄漏基板。
7.外部幹膜
工藝與內幹膜相同。
8.外層圖案電鍍和SES
孔和線的銅層被電鍍到壹定厚度(20-25 μm)以滿足最終PCB板的銅厚度要求。電路板表面無用的銅被蝕刻掉，露出有用的電路圖案。
9.耐焊性
阻焊，又稱阻焊和綠油，是印制板生產中最關鍵的工序之壹。主要是通過絲網印刷或者塗阻焊油墨，在板面塗上壹層阻焊層，通過曝光和顯影，把要焊接的板和孔暴露出來，其他地方用阻焊層覆蓋，防止焊接時短路。
10，絲網印刷字符
通過絲網印刷將所需的文字、商標或零件符號印刷在板上，然後通過紫外線照射在板上曝光。
11，表面處理
裸銅本身具有良好的可焊性，但長時間暴露在空氣中容易被濕氣氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不太可能長期保持為原銅，所以需要對銅表面進行表面處理。表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電氣性能。
常見的表面處理:噴錫、鍍金、OSP、鍍錫、鍍銀、鎳鈀金、電鍍硬金、電鍍金手指等。
12，模塑
PCB由CNC成型機切割成所需的尺寸。
13，電氣測量
模擬板卡狀態，上電檢查電氣性能，是否有開路或短路。
14，最終檢驗、取樣和包裝
檢查板的外觀、尺寸、孔徑、厚度和標記，以滿足客戶的要求。合格產品包裝成捆，便於儲存和運輸。