鉆孔後，覆銅船臺板孔口處不可避免地會產生壹些小毛刺，如果不去除會影響金屬化孔的質量。最簡單的去毛刺方法是用200 ~ 400水砂紙打磨鉆孔後的銅箔表面。機械化去毛刺方法是使用去毛刺機。去毛刺機磨輥采用含碳化矽磨料的尼龍刷或毛氈。壹般去毛刺機去毛刺時，部分毛刺會沿著板面移動方向落到孔口內壁。改進後的研磨機具有帶擺動帶的雙向旋轉尼龍刷輥，消除了這壹缺點。2.清潔整個洞
多層PCB有整孔要求，旨在去除鉆汙和孔微蝕。以前用濃硫酸清除鉆汙，現在用堿性高錳酸鉀處理，然後清洗調整處理。當孔金屬化時，孔壁和整個銅箔表面同時發生化學鍍銅反應。如果某些部位不幹凈，會影響化學鍍銅層與印刷導體銅箔的結合強度，所以化學鍍銅前必須將基材清洗幹凈。最常用的清洗液及操作條件如下:清洗液及操作條件:配方成分123碳酸鈉(g/ L) 40-60磷酸三鈉(g/L) 40-60-OP乳化劑(g/L)2-3-氫氧化鈉(g/L)-65438。L) —— 10 ~ 15溫度(℃)505040處理時間(分鐘)333攪拌方式空氣攪拌機移動空氣攪拌機移動空氣攪拌機移動3。覆銅粗糙化處理
采用化學微蝕法對銅表面進行蝕刻(蝕刻深度為2-3微米)，使銅表面產生具有活性的凹凸不平的微粗糙表面，從而保證化學鍍銅層與銅箔基板之間牢固的結合強度。以往的粗化處理主要使用過硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕刻粗化處理。目前多采用硫酸/過氧化氫(h2so 4/H2O 2)，刻蝕速度相對恒定，粗化效果均勻。由於過氧化氫容易分解，所以要在溶液中加入適當的穩定劑，可以控制過氧化氫的快速分解，提高蝕刻液的穩定性，進壹步降低成本。常見的蝕刻液配方如下:硫酸H2SO4 150 ~ 200g/L雙氧水H2O 2 40 ~ 80ml/L