1、開料
意圖：依據工程資料MI的要求，在契合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件.契合客戶要求的小塊板料.
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
2、鉆孔
意圖：依據工程資料，在所開契合要求尺度的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑.
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→查看\修補
3、沈銅
意圖：沈銅是使用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上壹層薄銅.
流程：粗磨→掛板→沈銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形搬運
意圖：圖形搬運是生產菲林上的圖畫搬運到板上
流程：(藍油流程)：磨板→印第壹面→烘幹→印第二面→烘幹→爆光→沖影→查看;(幹膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→查看
5、圖形電鍍
意圖：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍壹層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6、退膜
意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層暴露出來.
流程：水膜：插架→浸堿→沖刷→擦拭→過機;幹膜：放板→過機
7、蝕刻
意圖：蝕刻是使用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去.
8、綠油
意圖：綠油是將綠油菲林的圖形搬運到板上，起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的效果
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第壹面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
意圖：字符是提供的壹種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字符→後鋦
10、鍍金手指
意圖：在插頭手指上鍍上壹層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的壹種工藝)
意圖：噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上壹層鉛錫，以維護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.
流程：微蝕→風幹→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風幹
11、成型
意圖：經過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的辦法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做壹些簡略的外形.
12、測驗
意圖：經過電子100%測驗，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺點.
流程：上模→放板→測驗→合格→FQC目檢→不合格→修補→返測驗→OK→REJ→報廢