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波峰焊、浸焊和回流焊的區別

波峰焊,熔化的焊料形成波峰來焊接元件。

回流焊,高溫熱空氣形成回流焊接元件。

浸焊是將插有元器件的PCB板在熔錫爐中浸錫,壹次完成多個焊點的焊接的方法。

1和波峰焊的優缺點

優點:適用於大規模電路板焊接,焊接效率高,及時發現缺陷,比自動浸錫爐對元器件的高溫損傷小。

缺點:由於波峰焊中的錫向上噴焊,增加了錫與空氣的接觸面積,導致廢錫率較多;波峰焊機設備比較貴,生產成本比較高;波峰焊容易產生虛焊和連焊,需要更多的維護。

2.浸入式焊接的優點和缺點

優點:自動浸錫爐價格相對較低,所需人力和員工數量相對較少,成本較低;自動埋弧焊時,錫是靜止的,所以焊接時產生的錫渣少,焊接質量好。

缺點:焊接速度沒有波峰焊快,只適合小批量焊接。

總結壹下:大批量訂購時,壹定要選擇波峰焊進行比較。如果是小批量,可以選擇全自動浸錫爐,然後成本更劃算。波峰焊和自動浸錫爐各有優勢,也可以配合使用,最大限度降低生產成本。

3、回流焊的優點:

優點:?適用於難組裝,回流焊主要用於SMT組裝,所以更能滿足難組裝的要求。BGA和QFN等元件只能通過回流焊接完成。焊接質量高,適合大批量生產。

缺點:成本高,耗電大,容易造成焊接缺陷。由於回流焊爐操作復雜,如果參數設置不當,溫區設置不合理,會導致冷焊、虛焊、橋接等焊接缺陷。

總結壹下:大批量訂購時,壹定要選擇波峰焊進行比較。如果是小批量,可以選擇全自動浸錫爐,然後成本更劃算。波峰焊和自動浸錫爐各有優勢,也可以配合使用,最大限度降低生產成本。回流焊適用於貼片電子元件,波峰焊適用於引腳電子元件。回流焊在很多方面可以替代波峰焊,但是回流焊的成本更高。

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