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軟釬焊 焊鋁

是軟釬焊什麽鋁?LF21?LD30?多厚的?軟釬焊可用電烙鐵、氣焊:例如:噴燈火焰釬焊、浸漬釬焊?等普通熱源進行釬焊。

焊時要註意:

1、釬料的選擇:

軟釬焊料含金

軟釬料合金品種很多,通常是由Sn、Pb、Sb、In、Ag、Bi、Zn、Cb等元素,按不同成份配比,右可制成不同熔點和強度的壹系列合金,並可加工成錠、帶、絲(有芯或無芯)、粉、片環、球等各種形態。電子工業用軟釬料,以錫鉛焊料為主。該系列合金的主要成份,雜質含量、熔化溫度、供貨狀態,以及主要性能和用途等,在各國的標準或規範中均有明顯的規定。近幾處年來,為了滿足微電子、高精度電子產品和某些特殊工藝要求的焊接,以及人們對環保意識的提高等。在原牌號合金中加入壹些微量元素,使焊點的抗熱疲勞性和其他性能有所改善。研制了無鉛軟釬料合金。

1.1.波峰焊用的釬料合金。壹般以1#錫和1#鉛作原料,制成63SnPb合金和60SnPb合金。通常使用工藝不同,對要求合金中雜質含量也有所不同。波峰焊接工藝中,熔融的釬料處於動態,因此,其抗氧化性顯得特別重要。為此,國內外都進行大量的研究,添加P、Bi等元素做靜態試驗,使熔融釬料表面形成壹層薄薄的氧化膜,以此防止釬料氧化,這對釬料處於靜態時有效的。可是波峰焊時熔融釬料表面處於不斷流動的狀態。因此,用戶仍采用防氧化劑,使熔融釬料與空氣隔離,以達到防止氧化的目的。目前,有些商品,其防氧化作用不甚理想。所以,高效、低成本的抗氧化劑,仍有待開發。

1.2.活性焊錫絲的性能,主要取決於芯部焊劑的選用。根據不同用途選用不同焊劑。按GB3131-88標準,通常活性焊錫絲中焊劑的含量在1.5-2.5%。國內外評價焊錫絲的質量水平的主要指標有:擴展率、絕緣電阻、電子遷移率、離子汙染度、腐蝕性和鹵素含量等。生產中關鍵技術,是要求制備焊劑和拉制焊絲時,防止焊劑中添加劑被氧化或分解,以免失去助焊活性。為了落實蒙特利爾協議,各國開展了免清洗焊錫絲的研制開發工作。北京朝陽助焊劑廠,業已開發出免清洗活性焊錫絲,現已批量生產。

1.3焊膏

隨著表面貼裝技術(SMT)的發展和普及。對焊膏需用量、品種和質量提出新的要求。為此,國外在焊膏質量上聲譽較好的幾個廠家(公司),不斷研制開發析型焊膏,以適應市場需求。我國焊膏的研制已有多年歷史,由於投入力度不大,沒能形成不斷開發和規模生產的能力,因此,在質量、品種和產能上,均不能滿足市場需求。目前我國焊膏年需用量近百噸,國產只占很少壹部分。

焊膏是由釬料合金粉末和載體物質組成的漿料。後者含量壹般在8-15%。其用途和性能,取決於合金粉末成份的質量,以及載體物質的化學成份、配比特性等。

1.4釬料合金粉末

焊膏主要用於電子裝聯生產。以表面貼裝技術為例,用印刷或點塗方法將焊膏予置在焊盤上,再將元器件貼裝在焊盤上,進行再流焊時,濃縮在焊膏載體內的釬料合金,使貼裝元器件的引腳或端接頭竈接到焊盤上。可見合金粉末的成份質量將影響焊膏的使用性能。為此在IPC-SP-819和我國SJ/T的標準中,對合金粉末的成份、粉末尺寸、形狀和表面狀態等均作明確規定。此外粉末中的含氧量和細粉等對可焊性、球數等均有影響。

2、助焊劑的選擇

釬劑通常分為軟釬劑、硬釬劑和鋁、鎂、鈦用釬劑三大類。

(1)軟釬劑

按其成分可分為無機軟釬劑(具有很高的化學活性,去除氧化物的能力很強。能顯著地促進液態釬料對母材的潤濕。組分為無機酸和無機鹽。壹般的黑色金屬和有色金屬,包括不銹鋼、耐熱鋼和鎳鉻合金等都可使用,但它殘渣有腐蝕性,焊後必須清除幹凈)和有機軟釬劑兩類。

按其殘渣對釬焊接頭的腐蝕作用可分為腐蝕性、弱腐蝕性和無腐蝕性三類,其中無機軟釬劑均系腐蝕性釬劑;有機軟釬劑屬於後兩類。

常用的軟釬劑有磷酸水溶液(只限於300℃以下使用,是釬焊含Cr不銹鋼或錳青銅的適宜釬劑)、氯化鋅水溶液和松香(只能用於300℃以下釬焊表面氧化不嚴重的金、銀、銅等金屬)等。?

助焊劑因為助焊劑在釬焊過程中,起到去除氧化物,防止再氧化、並使熔融釬料迅速取代焊劑的位置和填充釬縫的作用。?

3、釬焊溫度的控制。

4、產品的清洗:例如超聲波清洗機。

5、產品裝配間隙

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