包銀是直接將銀制成薄片鉑打在其他金屬表面，厚度較鍍銀厚，不容易掉色及磨損，因此成本較高，價格也比往鍍銀飾品貴。由於銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生"銀須"造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。