非金屬平墊片廣泛應用於醫療設備、電子設備和化學實驗室。比如醫療器械中的高溫滅菌器，經常使用聚四氟乙烯平墊片；在電子領域，矽膠、氟橡膠、聚酯薄膜等材料廣泛應用於半導體制造和電子封裝；在化學實驗室，由聚酰胺和聚乙烯酮等非金屬材料制成的平墊片用於密封高壓反應器。
與金屬平墊片相比，非金屬平墊片具有柔性、重量輕、耐腐蝕、成本低等優點。此外，它們具有良好的密封性能，能夠承受高溫、高壓和化學腐蝕等極端環境。但非金屬平墊片也有缺點，如在高溫、高壓、摩擦環境下易老化變形，需要更頻繁的更換，使用壽命比金屬平墊片短。