1.首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向，或用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。?
2.拆掉所有器件，並且將PAD孔裏的錫去掉。用酒精將PCB清洗幹凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高壹些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並打印出來備用。
3.用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。註意：PCB在掃描儀內擺放壹定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並保存文件。
4.調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
5.將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
6.將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，註意要轉化到SILK層，然後在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
7.將BOT層的BMP轉化為BOT PCB，與上面壹樣是轉化到SILK層，然後在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
8.在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為壹個圖就OK了。
9.用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較壹下是否有誤，如果沒錯，就大功告成了。