無損檢測的目的主要包括真偽鑒別、病害分析評價、內部結構分析、成分分析、元素分析、表面分析等。
目前，無損檢測和分析病害的方法有兩種:實驗室分析和現場分析。其中，實驗室常見的無損檢測分析壹般包括:X射線衍射分析、X射線熒光光譜分析、掃描電鏡分析、X射線光電子能譜分析、軟X射線分析、聲學CT技術、透射電鏡分析、紅外吸收光譜分析、激光拉曼光譜分析和電子探傷技術。便攜式無損檢測技術壹般用於現場病害分析。常見的分析技術包括便攜式三維視頻顯微鏡、便攜式X射線熒光光譜分析、色度分析、電導率分析、土壤分析和含水量分析。
內部結構分析方法包括X射線照相、聲學CT、超聲波無損檢測和電子衍射。
元素分析方法包括X射線熒光分析(XRF)、原子吸收光譜分析(AAS)和中子活性分析。
成分分析方法包括X射線衍射分析(XRD)、顯微紅外吸收光譜分析和顯微激光拉曼光譜。
表面分析方法包括光學顯微鏡分析、掃描電子顯微鏡分析、透射電子顯微鏡分析、電子探針顯微鏡分析、三維視頻顯微鏡分析和X射線光電子能譜分析。