註意事項:
1，應時坩堝可在1450度以下使用，分為透明和不透明。世界半導體工業發達國家已經用這種坩堝代替了小型透明應時坩堝。具有純度高、耐溫性強、尺寸大、精度高、保溫性好、節能、質量穩定等優點。
2、不能與HF、高溫接觸，極易與苛性堿和堿金屬碳酸鹽反應。
3.應時坩堝適用於以K2S2O7和KHSO4為熔劑熔化樣品，以Na2S207(先在212℃幹燥)為熔劑處理樣品。
4.應時易碎，所以使用時要小心。
5.除了HF，普通的稀無機酸都可以作為清洗液。
6.應時坩堝的主要化學成分是二氧化矽，除氫氟酸外不與其他酸反應，易與苛性堿和堿金屬碳酸鹽反應。
7.應時坩堝對熱非常穩定，可以直接在火焰上加熱。
8、應時坩堝和玻璃器皿，容易破碎，使用時要小心。
9.應時坩堝可使用硫酸氫鉀(鈉)和硫代硫酸鈉(265438±02攝氏度烘幹)作為熔劑，熔化溫度不得超過800攝氏度。