矽是從沙子中提煉出來的，矽片是用矽元素(99.999%)提純的。然後，這些純矽被制成矽棒，成為制造集成電路應時半導體的材料。經過光刻、研磨、拋光、切片等程序，多晶矽被熔化並從單晶矽棒中拉出，然後切割成薄晶片。我們將會聽到壹個幾英寸的晶圓廠。矽片直徑越大，說明晶圓廠技術越好。此外，縮放技術可以減小晶體管和導線的尺寸。這兩種方法都可以在晶片上產生更多的矽顆粒，提高質量並降低成本。所以這意味著在6寸、8寸和12寸晶圓中，12寸晶圓的產能更高。當然，在生產晶圓的過程中，良率是壹個非常重要的條件。
晶圓是指用於制造矽半導體集成電路的矽片，因其呈圓形而被稱為晶圓；可以在矽片上加工成各種電路元件結構，成為具有特定電氣功能的IC產品。晶圓的原始材料是矽，地殼表面有取之不盡的二氧化矽。二氧化矽礦石經電弧爐提煉，鹽酸氯化，蒸餾生產高純多晶矽，純度高達0.999。晶圓廠將多晶矽熔化，然後在熔液中混入壹個小的矽晶種，再慢慢拉出，形成壹個圓柱形的單晶矽晶棒。因為矽晶棒是由熔融矽原料中的壹個小晶粒逐漸生成的，這個過程稱為“晶體生長”。矽晶棒經過研磨、拋光、切片後，成為集成電路廠的基本原料——矽片，稱為“晶片”
所以不會有什麽壞處。別擔心。
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