2.然後按下側扣，直到它與手機分離。
3.取下右下角，將右下角的側扣向外折斷壹點，然後向下壓出。
4.剩下的兩邊不用拆，平移壹下，向右拉出手機就行了。
華為Mate8幾乎集成了華為迄今為止所有的頂級做工和配置。全金屬壹體式機身，做工細致，表面處理光滑細膩。同時前面板采用了現在流行的2.5D玻璃，依然保留了黑色邊框，但是寬度更窄。再加上正面和側面的紋理裝飾，上手後的質量其實還是挺不錯的，機身尺寸也更容易控制。
華為Mate 8展示了其搭載的重量級殺手麒麟950芯片，讓大家服氣。
麒麟950芯片是業界第壹款使用Mali T880圖形處理器的手機處理器。不過讓很多數據黨驚訝的是，如此強勁的硬件配置並沒有像業界主流熱門芯片(如高通810)壹樣造成麒麟950芯片的功耗和發熱問題。
事實上，相比上壹代產品，麒麟950芯片性能提升65%，而功耗降低70%。與14nm LPP工藝的芯片相比，麒麟950的性能有10%的優勢，功耗也降低了10%。