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芯片的常用封裝方法

具體如下。

DIP雙列直插式封裝SIP單列直插式封裝,QFP方形扁平封裝,PQFP:塑料方形扁平封裝,BQFP:帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝,QFN四邊無引腳扁平封裝,PGA引腳柵格陣列封裝,BGA球柵格陣列封裝。

芯片作為集成電路的載體,廣泛應用於手機、軍工、航空航天等領域,是能夠影響壹個國家現代工業的重要因素[3]。而中國在芯片領域長期依賴進口,缺乏自主研發。[2]中國是全球最大的芯片市場,但芯片自給率不到10%。[7]2065 438+07年,芯片進口額超過2500億美元,超過原油和鐵礦石進口額的總和。

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