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芯片封裝測試是做什麽的?

芯片封裝測試是指根據產品型號及其功能要求,對通過測試的晶圓進行加工,進而獲得獨立芯片的過程。

集成電路(Integratedcircuit)是電路小型化的壹種方式(主要包括半導體器件和無源元件)。通過采用壹定的工藝,將電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線相互連接,制作在壹小片或幾片半導體晶片或介質基片上,然後封裝在封裝中,形成具有所需電路功能的微結構。所有的元器件在結構上形成了壹個整體,使電子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁進了壹大步。

它是壹種微電子器件或元件,在電路中用字母“ic”表示。發明人是傑克·基爾比(基於鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基於矽(Si)的集成電路)。今天,半導體工業中的大部分應用是矽基集成電路,這是50年代末至60年代發展起來的壹種新型半導體器件。

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