在電子設備制造領域，C4是壹種常見的封裝技術，用於連接芯片與基板或其他芯片。C4包裝技術包括以下形式:
1，焊球是最常見的C4封裝技術之壹。它以金屬合金球為連接介質，將芯片上的引腳與基板或其他芯片上相應的引腳連接起來。焊球通過熱壓焊接或爐溫回流焊接固定在芯片引腳上。
2.CDPA技術使用特殊的塑料粘合劑代替傳統的焊球連接。這種膠粘劑具有可控的變形性能，加熱加壓後能形成牢固的連接。
3.由於環保要求，許多電子設備制造商已經轉向無鉛焊接技術。無鉛焊接使用無鉛合金作為焊料，取代傳統的鉛錫合金。這項技術也被廣泛應用於C4包裝。
4.壓電連接是壹種利用壓電效應實現芯片與基板連接的技術。通過施加電場，壓電材料變形，從而建立或中斷芯片引腳和基板之間的連接。