芯片封裝前後的測試。半導體生產過程包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試。半導體封裝測試是指根據產品型號和功能要求，將被測晶圓加工成獨立芯片的過程。封裝工藝如下:將來自晶圓前驅工藝的晶圓在劃片工藝後切割成小晶圓，然後將切割後的晶圓用膠水粘在對應基板(引線框架)的島狀體上，再將晶圓的焊盤用超細金屬(金、錫、銅、鋁)線或導電樹脂連接到基板的對應引腳上，形成所需電路；然後，用塑料盒保護單個晶片。塑封後還有後固化、切割成型、電鍍印刷等壹系列操作。包裝完成後，對成品進行檢測，通常經過檢驗、測試、包裝等流程，最後入庫發貨。典型的封裝工藝包括劃片、封裝、粘合、塑封、切邊、電鍍、印刷、切割、成型、外觀檢查、成品檢驗、包裝和裝運。
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