SOP(小外形封裝):是小貼片封裝的集成電路，對應DIP封裝；
BGA(球柵陣列):它是由球形柵陣列封裝的集成電路；
PLCC(塑料Led芯片載體):它是封裝在壹個芯片中的集成電路；
PGA(對接引腳柵格陣列):是柵格陣列封裝的傳統集成電路；
QUAD:是方形貼片封裝的集成電路，方便焊接；
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