1.批量封裝是指根據產品型號和功能要求，將通過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程。封裝工藝如下:通過劃片工藝將來自前壹晶片工藝的晶片切割成小管芯，然後用膠水將切割的管芯附著到對應的基板(引線框)框架的島上。
2 .用超細金屬(金錫銅鋁)線或導電樹脂將晶圓的焊盤連接到基板的相應引線上，形成所需電路；然後，用塑料外殼封裝和保護獨立的晶片。塑封後，進行壹系列操作。包裝後的成品要經過檢驗，通常要經過進貨檢驗、測試、包裝等程序，最後入庫出貨。
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