找到常用電子元件包的名稱列表

IC是Integrated Circuit(集成電路塊)的縮寫，其類型壹般是按照行業內IC的封裝形式來分類的。傳統IC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等。現在，較新的集成電路包括BGA，CSP，倒裝芯片等。由於引腳尺寸和引腳間距不同，這些零件具有不同的形狀。

1，SOP(小輪廓封裝):零件兩側有腳，腳向外展開(俗稱鷗翼引腳)。

2.SOJ(小外形J-lead封裝):器件兩側有腳，腳彎向器件底部(J形引腳)。

3.QFP(方形扁平封裝):零件的四個側面都有支腳，零件的支腳向外展開。

4.PLCC(塑料無引線芯片載體):在部件的四個側面上有腳，並且部件的腳向部件的底部彎曲。

5.BGA(球柵陣列):零件表面沒有腳，其腳在零件底部排列成球形矩陣。

6.CSP(芯片SCAL封裝):部分尺寸封裝。

擴展數據:

電子封裝組件:

1，AE，ANT:天線

2.電池

3.BR:橋式整流器。

4.c:電容器

5.陰極射線管

6.d或CR:二極管

7.數字信號處理器。

8.外賓:保險絲

9.場效應晶體管。

10，GDT:氣體放電管

11，IC:集成電路。

12，J:跳線還是跳線。

13，JFET:結柵場效應晶體管。

百度百科SMD元器件的包裝形式

百度百科-電子包裝

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