COB技術
COB是將裸芯片用導電或不導電的粘接劑粘接在互連基板上，然後進行引線鍵合，實現它們的電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易被汙染或人為損壞，影響或破壞芯片的功能，所以芯片和鍵合線用膠封裝。人們也稱這種包裝形式為軟包裝。
COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端在晶體上面。焊接時，裸芯片通過導電/導熱粘合劑粘合到PCB上。金屬線(al或Au)凝固後，在超聲波和熱壓的作用下，通過邦定機連接到芯片的I/O端鍵合區域和PCB的相應焊盤上。通過測試後，密封樹脂粘合劑。
與傳統封裝技術相比，COB技術具有以下優勢:價格低廉；節省空間；成熟的技術。COB技術也有缺點，就是需要配備焊接機和封裝機，有時候速度跟不上；PCB貼片對環境要求更嚴格；無法修復等。
Cob這壹傳統封裝技術將在便攜式產品的封裝中發揮重要作用。