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請問後半導體工藝中塑型是做什麽的?

1.半導體後工藝中的“成型”是:註塑成型,即將壹片已經用DIie鍵和絲焊焊接好的引線框架塑封。

2.熔融塑料流動時大分子之間相互摩擦的性質稱為塑料的粘度,這種粘度的系數稱為粘度,所以粘度是熔融塑料流動性的反映。粘度越大,熔體的粘性越強,流動性越差,越難加工。

3.不可能所有產品都在密封門條件下加工。對於特定的產品,需要進行澆口密封測試,對有澆口密封的產品和沒有澆口密封的產品進行測試,以確定哪種方式是最好的。這可能導致100%的測試樣本在閘門凍結時性能不佳,100%的具有未凍結閘門的產品通過測試,反之亦然。僅僅觀察樣本或過程是無法判斷出是怎麽回事的。答案只能通過進行閘門密封測試和測試樣本來找到。

4、如果澆口不密封有利於產品的性能,那麽讓澆口冷卻壹半所需的時間。由於正常的溫度和工藝變化,最壞的情況是選擇壹個準確的澆口密封時間。但生產產品時有時需要封閘,有時反過來也會產生不壹致的產品。

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