銅箔生產工藝是否適合二類工業用地？

銅箔是鋰離子電池和印刷電路板中的關鍵導電材料。銅箔是壹種負極電解材料，是沈積在電路板基板上的薄而連續的金屬箔。

根據不同的方法，銅箔可以分為很多種。銅箔按厚度可分為厚銅箔(大於70μm)、常規銅箔(大於18μm但小於70μm)、薄銅箔(大於12μm但小於18μm)、超薄銅箔(小於12μm)等。

銅箔制備工藝流程

(1)壓延銅箔的制備工藝

壓延銅箔是通過反復軋制銅板，在壹定溫度下退火，反復酸洗制成的。銅箔軋制工藝參數控制嚴格，對設備和工藝控制要求高。目前主要產於日本，少量用於鋰電池。

(2)電解銅箔的制備工藝

電解銅箔是將銅溶解成溶液，在直流電的作用下在專用溶解容器中電沈積硫酸銅電解液制成原箔，然後根據需要對原箔進行表面處理、耐熱層處理、抗氧化處理等壹系列表面處理而制成的。

電解銅箔與壓延銅箔相比，制備相對簡單，設備要求相對簡單，成本相對低廉。鋰離子電池用銅箔大多采用電解銅箔作為負極基板。