集成電路封裝也必須完全適應電子機器的需求和發展。由於各種電子設備和儀器的功能不同，其整體結構和裝配要求往往也不同。因此，集成電路封裝必須多樣化，以滿足各種機器的需求。
集成電路封裝隨著集成電路的發展而進步。隨著航天、航空、機械、輕工、化工等行業的不斷發展，整機也在向多功能、小型化方向發展。這樣對集成電路的集成度要求越來越高，功能越來越復雜。相應地，要求集成電路的封裝密度越來越大，引線數量越來越多，體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快。封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對於集成電路的生產廠家和用戶來說，除了要掌握各種集成電路的性能參數，識別引線排列外，還要對各種集成電路的外形尺寸、公差配合、結構特點、封裝材料等有壹個系統的了解和認識。使得集成電路制造商不會因為封裝選擇不當而降低集成電路性能；也使集成電路的用戶在使用集成電路進行設計和組裝時，能夠進行合理的平面布局和空間占用，做到選型得當，應用合理。