電子封裝技術專業就業方向及前景目前國內高校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等。大部分高校的電子封裝技術專業設置在材料科學與工程學院，少數高校設置在機電工程學院。
電子封裝技術專業滿足了我國民用電子工業和國防電子技術快速發展對電子封裝專業人才的需求。前景比較廣闊。
電子封裝技術專業的能力應該是1。具有紮實的自然科學基礎，良好的人文、藝術和社會科學基礎知識，能夠正確使用國內語言文字；
2.較強的計算機和外語應用能力；
3.掌握電子封裝技術的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料與封裝結構、封裝技術、互連技術、封裝制造與質量、封裝可靠性理論與工程的基本知識和技能，了解本學科的前沿和最新發展動態。
4.獲得電子封裝技術領域的工程實踐訓練，具有較強的分析和解決問題的能力和實踐技能，具備初步從事電子封裝技術相關產品研究、設計、開發和組織管理的能力，具備自主創新和獲取知識的能力。