再說說移動端CPU，首先是華為的海思處理器，作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面采用了SoC（System
on
Chip，片上系統）架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等壹個完整的系統。同時，麒麟采用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。而即將發布的海思麒麟950處理器，已經趕上甚至超越國際知名移動CPU品牌高通、三星exynos、NVIDIA、聯發科。
除了華為的海思麒麟，目前已經投入使用，比較知名的還有聯發科，全誌A10，新岸線，瑞芯微，聯芯。其中聯發科目前在國產中低端手機中是有相當大的份額的，聯發科手機芯片主打低功耗,
所以聯發科的手機芯片更省電，而且性能也是比較出色的。