集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下遊，包括封裝和測試。封裝是通過劃片、粘貼、鍵合、電鍍等壹系列工藝，保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素的破壞，增強芯片的散熱性能，將芯片的I/O口引出半導體行業。
測試主要是驗證芯片、電路等半導體產品的功能和性能的壹個步驟。其目的是篩選出存在結構缺陷、功能和性能不理想的半導體產品，以保證交付產品的正常應用。根據Gartner的統計，封裝環節的價值約占封測環節的80%-85%，測試環節的價值約占15%-20%。
全球半導體產業蓬勃發展，全球封裝測試市場穩步增長。2017以來，由於中美博弈的不確定性和下遊需求下滑的影響，全球半導體景氣周期逐漸進入下行周期。根據Gartner的數據，全球半導體行業市場規模在2015億美元，同比下降12.2%。
但從2019H2開始，半導體市場逐漸回暖。隨著2020年5G建設的快速發展，可穿戴設備和雲服務器市場穩步增長，預計全球半導體行業將迎來新壹輪商業周期。全球封裝和測試市場正在穩步增長。據Yole統計，2019年全球封裝測試市場規模達到564億美元，同比增長0.7%。