從1985年惠普推出的第壹臺32位計算機，到擁有36塊順序層壓的多層印制板和堆疊微過孔的大型客戶端服務器，HDI/微過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O引腳更多的大型ASIC和FPGA以及嵌入式無源器件的上升時間更短、頻率更高。
擴展數據
因為HDI體現了當代PCB最先進的技術，給PCB帶來了精細布線和微孔徑。在HDI多層應用終端電子產品中——手機(mobile phone)是HDI前沿開發技術的典範。
在手機中，PCB主板的細線(50微米~ 75微米/50微米~ 75微米，線寬/間距)成為主流，另外導電層和板的厚度較薄；導電圖案的小型化導致電子設備的高密度和高性能。
無論剛性PCB還是柔性PCB材料，隨著全球電子產品的無鉛化，要求使這些材料具有更高的耐熱性，因此Tg高、熱膨脹系數小、介電常數小、介質損耗角正切優異的新材料不斷湧現。
百度百科-—HDI電路板