高級封裝(Advanced packaging)是由高級晶圓工藝(advanced wafer process)衍生而來的概念，壹般指將不同系統集成到同壹封裝中，以實現更高效的系統效率的封裝技術。換句話說，只要封裝技術能提高芯片的整體性能(包括傳輸速度、運算速度等。)，也算是高級包裝了。
傳統的封裝是將每個芯片單獨封裝，然後將這些單獨封裝的芯片組裝在PCB主板上，形成壹個完整的系統。芯片之間的信息交換屬於PCB級互連，也稱為板級互連。或者不同的芯片貼在同壹個封裝基板襯底上，然後完成系統級封裝，芯片之間的通信屬於基板級互連。
高級包裝方法
高級的封裝方法是將抽象出來的數據與行為(或功能)結合起來形成壹個有機的整體，即把數據與可操作數據的源代碼有機地結合起來形成壹個“類”，其中數據和功能都是類的成員。高級封裝的目的是增強安全性和簡化編程。用戶不需要知道具體的實現細節，只需要通過外部接口使用具有特定訪問權限的類成員即可。
網絡編程中的高級封裝是指當壹個應用程序通過TCP傳輸數據時，數據被送到協議棧，然後逐壹通過每壹層，直到以壹串比特流的形式發送到網絡，其中每壹層在接收到的數據上加上壹些頭。