1.采購元器件:首先采購元器件，保證所需元器件的質量和可靠性。
2.PCB準備:準備待加工的PCB，包括清洗、塗焊錫等處理。
3.工藝參數設置:根據元器件和PCB的規格，設置精確定位、焊接參數等工藝參數。
4.自動貼片機:將PCB放入自動貼片機，自動貼片機配有送料器、識別系統和貼片機頭。
A.材料供應:自動貼片機從元件盤、膠帶和托盤上拾取材料；卷軸)等電子元件供應商。
B.視覺識別:自動貼片機使用機器視覺系統來識別和檢測元件的正確位置和方向。
C.精確定位:自動貼片機根據視覺識別結果，通過精確定位，將元器件準確地放置在PCB板上的預定位置。
D.貼裝:自動貼片機使用預塗焊料將元件粘貼在PCB上。
5.跨接線和焊接:對於某些部件，可能需要跨接線或手工焊接。
6.爐上焊接:將貼好的PCB放入回流焊爐或波峰焊爐中進行整體焊接，確保元器件與PCB牢固連接。
7.目視檢查:自動光學檢查(AOI)設備用於檢查和驗證貼片和焊接過程，以確保貼片和焊接質量的準確性。
8.清潔和其他處理:清潔PCB板，去除可能殘留的焊接劑、切割碎片等。
9.測試:測試安裝後的PCBA的功能和性能，以確保其正常運行。
10.包裝和交付:對安裝好的PCBA進行妥善包裝，並做好標識和交付準備。
需要註意的是，具體的PCBA貼片加工過程可能會根據不同的工廠和設備略有不同，但壹般會包括上述主要步驟。這壹過程將確保PCB上元件的準確安裝和可靠連接，並為PCBA的後續組裝和測試提供基礎。