在FilpChip-BGA封裝之前，還會對晶圓進行減薄，然後在晶圓上制作凸點。之後，切割晶片，然後將芯片倒裝結合到基板上。焊接完成後，清洗芯片底部並塗膠，固定芯片，克服芯片與基板CET不壹致產生的應力。BGA基板的植球、回流焊、清洗、打標、切割、測試、封裝的流程與引線鍵合-BGA基本相同。
通過對比兩種工藝可以看出，兩種工藝的基本工藝是相同的，主要區別在於倒裝芯片倒裝焊需要在切割晶圓之前生成芯片的凸點，然後進行倒裝倒裝、回流焊等壹系列工藝。
倒裝芯片的整個過程需要兩次回流焊，包括芯片回流焊和BGA基板回流焊。引線鍵合需要芯片鍵合、鍵合、封模等過程，整個過程只需要壹次回流焊。
對於SiP系統級封裝，由於有多個芯片，有可能遇到混合技術，即在壹個SiP封裝中既有WB芯片又有FC芯片。目前這種情況在實際應用中相當普遍，在設計中也經常遇到。如果選擇的裸芯片中有支持WB工藝的芯片和支持FC工藝的芯片，就需要制造混合工藝SiP。