LQFP厚度為1.4毫米，TQFP厚度為1.0毫米。
2、大小不壹樣:
TQFP系列支持從7mm到28mm的大範圍芯片尺寸，LQFP尺寸更小。
3.銷售線索的數量不同:
TQFP引線數量從32到256不等，LQFP引線數量壹般在100以上。
擴展數據:
TQFP套餐的利弊及對策
世界上90%以上的集成電路使用塑料封裝。塑封代替氣密包裝的優勢在於成本低、組裝密度高、重量輕、可操作性好、工作效率高。
然而，塑封材料中的環氧樹脂等高分子材料防水性能差壹直是影響器件可靠性的主要原因之壹。水蒸氣進入封裝後，很容易在不同材料的界面凝結。
凝結的水蒸氣與離子和雜質結合會導致腐蝕和短路，而在表面貼裝技術的回流焊過程中，由於熱膨脹，封裝會分層開裂，最終導致器件失效。隨著電子器件向高密度和小型化發展，水汽對塑封器件的影響越來越大，逐漸引起國內外的研究興趣。
水蒸氣含量是器件分層開裂的主要原因；銀漿與塑封材料、芯片焊盤與塑封材料的界面是TQFP器件的薄弱環節，分層現象就是由這些部分產生和擴展的。PECVD SiNx薄膜可以有效降低TQFP器件中的水汽含量，並在壹定程度上消除開裂和分層現象。膜越厚，防水效果越好，消除開裂、脫層現象的效果越明顯。
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