壹、什麽叫封裝
封裝意味著矽芯片上的電路引腳通過導線連接到外部連接器以與其他設備連接。封裝形式是指用於安裝半導體集成電路芯片的情況。它不僅可以安裝，固定，密封，保護芯片，提高電熱性能，還可以通過芯片上的導線連接到封裝的引腳，這些引腳穿過印刷電路板上的導線。它連接到其他設備以將內部芯片連接到外部電路。因為芯片必須與外界隔離以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路，所以電性能降低。另壹方面，封裝芯片也更易於安裝和運輸。這壹點至關重要，因為封裝技術的質量直接影響芯片本身的性能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設計和制造。
芯片面積與封裝面積之比是衡量芯片封裝技術是否先進的重要指標。比率越接近越好。包裝的主要考慮因素如下：
1、芯片面積與封裝面積之比提高包裝效率，盡量接近1:1；
2。引腳應盡可能短，以減少延遲和引腳之間的距離，以確保互不幹擾和提高性能；
3、根據散熱要求，包裝越薄越好。
該封裝主要分為DIP雙列直插式和SMD貼片封裝。在結構方面，封裝經歷了最早的晶體管TO（例如TO-89，TO92）封裝，並發展成雙列直插式封裝。隨後，PHILIP開發了壹個小型SOP封裝，後來衍生出SOJ（J型）。引腳小外形封裝），TSOP（薄外形封裝），VSOP（超小外形封裝），SSOP（減少SOP），TSSOP（薄型減薄SOP）和SOT（小外形晶體管），SOIC（小外形）集成電路）等等。從材料介質，包括金屬，陶瓷，塑料，塑料，仍然有很多金屬包裝用於需要高強度工作條件的電路，如軍事和航空航天。
包裝經歷了以下發展過程：
結構方面：到-&<GT;浸-<垃圾>plcc-<垃圾>qfp-<unk;csp;=""<垃圾>=""李=""樣式="盒式鑄造；-網卡-Tap-高顏色：活性；">；
材料：金屬，陶瓷-<陶瓷，塑料-<塑料；
銷釘形狀：長引線直入-<短引線或無引線安裝-<球形凸點；
裝配方法：通孔插入 - <表面裝配 - <直接安裝
二、具體的封裝形式
1。SOP/SOIC包裝
sop是英文小輪廓包的縮寫，是壹個小形狀包。自1968年至1969年，飛利浦公司成功地開發了sap包裝技術。後來，soj（jpin小形狀包），tsop（薄小形狀包），vsop（非常小形狀包），ssop（小尺寸包），逐步推導出了薄尺寸晶體管和小形狀晶體管。soic（小形狀集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是雙列直插式封裝(Double In-Line Package)的縮寫，即雙列直插式封裝。插件式封裝中，引腳是從封裝的兩側拉出來的，有兩種包裝材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封裝，其應用範圍包括標準邏輯IC、存儲器LSI、微機電路等。
3、 PLCC封裝
PLCC是塑料引線芯片載體，即塑料J引線芯片封裝的縮寫.PLCC封裝形式為正方形，32銷封裝，全圍繞銷.形狀因子比DIP封裝小得多。PLCC封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上的安裝和布線。它具有外形尺寸小、可靠性高等優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文薄四方扁平封裝的縮寫，是壹種薄塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝（TQFP）工藝有效地利用了空間，減少了對印刷電路板空間的需求。由於高度和尺寸減小，這種封裝過程非常適用於PCMCIA卡和網絡設備等空間關鍵應用。幾乎所有ALTERA CPLD / FPGA都具有TQFP封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文塑料四方扁平封裝的縮寫，即塑料封裝四方扁平封裝。PQFP封裝芯片的插腳距離很小，插腳很薄，壹般采用大型或超大型集成電路這種封裝形式，插腳數壹般在100多個。
6、 TSOP封裝
tsop是英國薄的小輪廓包的縮寫，它是壹個薄的，小尺寸的包。tsop存儲器包裝技術的壹個典型特點是在包裝芯片周圍制造引腳。tsop適用於使用smt技術（表面安裝技術）在pcbs（印刷電路板）上安裝接線。當tsop封裝大小時，寄生參數（電流變化大，造成輸出電壓擾動）減少，適合高頻應用，操作相對方便，可靠性相對較高。
7、 BGA封裝
BGA是Ball Grid Array Package(球柵陣列封裝)的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀20年代和90年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I-≤O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，對集成電路封裝的要求也越來越高。為了適應發展的需要，BGA封裝開始在生產中使用。
采用BGA技術封裝的存儲器可以在不改變內存大小的情況下將內存容量提高2~3倍。與TSOP相比，BGA的體積更小。更好的散熱和電氣性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大的提高，采用BGA封裝技術在相同容量的存儲產品中，體積僅為TSOP封裝的1/3；此外，與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。
? BGA封裝的I / O端子以封裝下方的圓形或柱狀焊點陣列的形式分布。 BGA技術的優點是盡管I / O引腳的數量增加，但引腳的間距不會減小而是會增加。提高裝配產量;雖然其功耗增加，但BGA可采用可控塌陷芯片方法焊接，以提高其電熱性能;與以前的包裝技術相比，厚度和重量減少了;寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;該組件可用於高可靠性的***面焊接。
說到BGA封裝，我們必須提到Kingmax的專利微型BGA技術。微型BGA，英文稱為微型球柵陣列，屬於BGA封裝技術的壹個分支。1998年8月由金馬公司開發。芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，在同壹體積下可使存儲容量增加2-3倍。與TSOP包裝產品相比，具有體積小、散熱性好、電氣性能好等特點。
使用錫基布加包裝技術的內存產品的體積僅為tsop包裝的1/3。tsop封裝存儲器的引腳來自於芯片周圍，而錫則來自於芯片的中心方向。該方法有效地降低了信號的傳輸距離。信號傳輸線的長度只有傳統tsop技術的1/4，因此信號的衰減也減少了。這不僅大大提高了芯片的抗幹擾、抗噪聲性能，而且提高了電路性能。tinybga包裝芯片可以抵抗高達300兆的外頻，而傳統的tsop包裝技術只能抵抗150兆的外頻。
TiNYBGA封裝的存儲器也更薄(封裝高度小於0.8 mm)，從金屬襯底到散熱器的有效散熱路徑僅為0.36 mm。因此，TinyBGA存儲器具有較高的導熱效率，非常適合於長時間運行的系統，並且具有很好的穩定性。
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後綴的說明：
1.在後綴中，J表示民用產品（0-70°C），N表示普通塑料封條，後綴中的R表示表面貼紙。
2。陶瓷密封，後綴為D或Q，工業級（45-85 C）。後綴h表示圓帽。
3、後綴sd或883為軍品。
例如：jn dip封裝jr表貼上jd dip陶瓷密封。