PLCC——塑封led芯片載體——PLCC封裝方式，外形方形，32引腳封裝，四周都有引腳，整體尺寸比DIP封裝小很多。PLCC封裝適用於SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線，具有整體尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP——塑封四方扁平封裝——PQFP封裝的芯片引腳間距很小，引腳很細。壹般大規模或超大規模集成電路都采用這種封裝形式，管腳數壹般在100以上。
SOP-小輪廓封裝-1968 ~ 1969，飛利浦公司開發了小輪廓封裝(SOP)。後來逐漸衍生出SOJ(J-pin小輪廓封裝)、TSOP(薄型小輪廓封裝)、VSOP(超小型封裝)、SSOP(薄型微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOT(小型輪廓晶體管)、SOIC(小型輪廓集成電路)。
常見的包裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。現在基本都用塑料包裝。
按封裝形式分為:普通雙列直插式、普通單列直插式、小雙列扁平式、小四排扁平式、圓形金屬、大厚膜電路等。
按封裝尺寸來看，最大的是厚膜電路，其次分別是雙列直插和單列直插，最小的是金屬封裝、雙列扁平和四列扁平。
兩引腳間距分為:普通標準塑封，雙排單排直列式壹般為2.54±0.25mm，其次為2mm(單排直列式更常見)，1.778±0.25mm(收縮雙排直列式更常見)，1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(單排帶翅片或單排V形更常見)，等
雙列直插式的兩排針之間的寬度壹般為7.4 ~ 7.62 mm，10.16mm，12.7mm，15.24mm等。
雙排扁平封裝兩列之間的寬度(包括引線長度:壹般6 ~ 6.5 mm、7.6mm、10.5 ~ 10.65 mm等。).
40引腳以上的四柱扁平封裝壹般長×寬為:10×10mm(不含引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(含引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(含引線長度)。