CPO技術可以應用於人工智能計算能力的開發，提高計算平臺的速度和能效比，從而滿足大規模數據處理和深度學習算法的需求。
共封裝光學(Co-packaged Optics，縮寫為CPO)是壹種新型的光學封裝技術，旨在將光學元件直接封裝在芯片中，通過更短的光路和更緊密的光耦合實現更高效的光通信，同時降低光連接和對準的復雜性，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。
CPO技術是目前光通信領域的研究熱點之壹，具有廣闊的應用前景。可應用於數據中心、通信、人工智能等領域，未來有望在高性能計算、通信和人工智能領域發揮重要作用。
光模塊是傳統的光封裝技術，將光器件和電子器件封裝在不同的模塊中，然後通過光纖連接起來。光模塊通常由光發送器、接收器、驅動電路、控制電路和光纖接口組成，適用於各種光通信應用，如光纖通信、光傳感等。
近年來，隨著人工智能應用的不斷拓展和深度學習算法的不斷發展，需要處理的數據量和計算量也在不斷增加。傳統的計算機芯片已經無法滿足大規模數據處理和深度學習算法的需求，因此需要使用更高效的計算平臺和芯片設計。
CPO技術可以直接將光學器件封裝在芯片內部，實現高密度光電集成和高能耗比。與傳統電子器件相比，光器件具有更高的傳輸速率、更低的能耗和更高的可靠性。因此，CPO技術可以應用於人工智能計算能力的開發，以提高計算平臺的速度和能效比，從而滿足大規模數據處理和深度學習算法的需求。
目前，壹些公司正在開發和推廣CPO技術在人工智能計算能力開發中的應用，如Intel、IBM、Cisco等。預計CPO技術將在人工智能計算能力的未來發展中發揮重要作用。