根據此前公告，長電科技以28.30元/股的發行價向23名特定對象非公開發行人民幣普通股(a股)共計65，438+7700萬股，募集資金50億元，主要投向“36億高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”和“654.38+00億通信用高密度混合集成電路及”據公司稱，本次募集資金將有助於發展SiP(系統封裝)等封裝能力， QFN(四面扁平封裝)和BGA(球柵陣列封裝)，更好地滿足5G通信設備、大數據、汽車電子等終端應用的封裝需求，進壹步推動5G技術在我國商用領域的發展。
隨著芯片尺寸越來越小，芯片的種類也越來越多，輸入輸出引腳的數量也大大增加。3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距鍵合技術、SiP技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之壹。半導體封裝測試行業也在從傳統封裝測試向先進封裝測試技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場中的比重逐漸增加。
根據市場研究機構Yole的數據，2018年全球先進封裝市場規模約為276億美元，約占全球封裝市場的42.1%。預計2024年全球先進封裝市場規模約為436億美元，約占49.7%，2018-2024年全球先進封裝市場CAGR約為8%。
除了向高級封裝測試演進，封裝測試行業的需求也在不斷上升。受益於集成電路國產化浪潮，智能、5G、物聯網、電動汽車等新技術的應用，以及疫情引發的“宅經濟”，也帶來了PC、服務器、電子遊戲等電子終端需求的大幅增長。半導體晶圓和封裝測試產能供不應求，也提振了封裝測試廠商的業績。
2020年，長電科技營收264.6億元，比上年增長28.2%，凈利潤超過公司上市65，438+07年期間凈利潤總和的兩倍。2020年，通富微電子實現營業收入654.38+007.69億元，同比增長30.27%，實現凈利潤3.38億元，同比增長654.38+0668.04%。華天科技2020年收入83.82億元，同比增長3.44%，凈利潤7.02億元，同比增長65，438+044.67%。
巨大的市場需求導致半導體供應鏈和產能不足，短期內難以解決。通富微電子表示，目前半導體行業處於高景氣周期，產能供應緊張導致的短缺和價格上漲已經遍布行業多個環節。從設計到晶圓到封裝測試，我們都和客戶協商漲價。半導體產能緊張的局面還會持續很長壹段時間。“半導體封裝和測試能力長期以來壹直供不應求。公司可以借此機會與客戶溝通協商，調整成本結構和價格，提高產能利用效率。壹方面帶動公司盈利能力回升，另壹方面實現公司和客戶的良性可持續發展。”
長電科技首席執行官兼董事李征在最近的壹次論壇上表示，今年9月份，產能緊張的問題將得到壹定程度的緩解。他在業績會上表示，公司在新加坡購買的三座封測工廠預計2021年投產。