PCB布局的首要考慮因素是尺寸和形狀。最終結果必須適應電路板安裝和使用的環境，從而促進設計過程。出於空間考慮，可能需要使用多層或高密度互連(HDI)設計。壹些項目需要特殊的電路板形狀和重量限制，這使得布局特別具有挑戰性。
雖然這可能不是設計初始電路功能時的主要考慮因素，但在原型設計等情況下會變高，在安排PCB進行制造時會優先考慮。
在PCB布局階段考慮您的制造商。並非所有的制造商都能生產更多的多層板或HDI。
多氯聯苯.大多數情況下，需要柔性或柔性剛性結構的PCB布局設計需要與提議的供應商壹起審查，以確保符合布局設計和材料要求。
特殊要求，如采用無鉛結構或避免潛在危險材料的需要，可能是布局和結構決策的關鍵點。
技術PCB布局問題
PCB布局中還要考慮其他更多的技術因素:
跡線寬度
跡線間距
可能影響電路板功能的電氣因素的公差
清除走線和走線邊緣的元件。
組件可用性-
難以找到或專用的元件將顯著增加最終電路板的成本。如果能生產出低成本的替代品，預計會大量生產電路板，這可能是壹個主要問題。
施工方法-
PCB布局很大程度上取決於電路板的物理結構:通孔組裝、表面貼裝技術(SMT)或兩者的結合。近年來，多層板和HDI板的設計發展迅速，這些技術有許多特定的布局要求。
PCB布局的重要性
缺乏有效和準確的布局可能會導致幾乎無限的問題，包括:
來自沖突組件或布線布局的電磁幹擾
董事會雙方成員之間的沖突
設計師的返工和制造延遲
有限的董事會職能
董事會總是失敗
解決許多PCB布局問題
目前，大多數PCB設計師和制造商可以使用復雜的計算機輔助設計(CAD)和計算機輔助制造(CAM)軟件系統。與傳統工程方法相比，這些專業程序具有許多優勢:
拖放式設計——輕松準確地放置組件，然後讓軟件生成連接的痕跡。輕松快速地移動或添加組件。
布局驗證-公差、兼容性、元件位置等。在設計期間和PCB生產前得到驗證，甚至是原型。
重復使用-壹旦布局被批準和保存，它可以作為新的PCB項目和其他工程師使用的模板重復使用。
效率——使用這些專業程序可以加快開發，減少錯誤，加快上市時間。
節約成本-效率等於節約重新設計或制造錯誤。
錯誤檢測-實時捕捉基本錯誤，以避免制造商檢測到的制造缺陷或延遲。
規則創建——這些程序中的許多都支持創建特定於設計者目的的定制規則集。創建並存儲這些規則可以讓設計者享受並增強軟件的功能。
文檔-設計可以生成關於組件使用、錯誤報告、設計狀態和版本的詳細文檔。
生成制造文件-快速輕松地為制造商創建Gerber文件或其他格式，以確保精確的制造規格，包括元件布局、規格、軌跡、屏幕、焊接掩模和鉆孔文件。
在PCB布局和設計中，始終牢記DFM。如果不能在項目預算內制造出來，或者指定廠商無法制造出來，那麽再精彩有創意的PCB布局也沒什麽價值。