2.2固體
上面我們講了壹些特殊的物質形態和化學組成，下面我們將從固、液、氣三種聚集形態來描述物質的化學組成，今天主講固體的相關知識。
固體：原子和原子結合態單元在常溫常壓下聚集成的固態系統
固體從原子結合方式上分為兩種
晶體：原子及其結合態單元在空間排列有序稱為晶體
非晶體：原子及其結合態單元在空間排列無序稱為非晶體
晶體和非晶體的區別在宏觀上顯示為 是否有固定的熔點
2.2.1晶體
晶格：把原子或者原子結合態看成幾何學上的結點，這些結點按照壹定規律排列所組成的幾何圖形稱為晶格，又叫點陣，晶格的最小單位為晶胞
單晶：能用壹個空間點陣圖貫穿整個晶體。 工業上用作半導體的矽絕大多數都是單晶矽
多晶：不能用壹個空間點陣圖貫穿整個晶體
2.2.1.1離子晶體
以 離子鍵 為化合物主要成鍵方式
特點：正負離子在晶格節點上交替出現，以離子鍵結合，熔點高，硬度大，較脆。
作用力：離子間作用力，與離子電量成正比，與離子間距的平方成反比，作用力越大，熔點越高
這也是在工程上簡單比較熔點大小的方法。帶電荷越多，離子半徑越小，其熔點越高。（只適用於離子晶體）
2.2.1.2分子晶體
晶格結點上排列著極性分子或者非極性分子，壹般為非金屬,***價化合物。
特點：熔點低，硬度小，不導電，熔沸點隨分子量增加而增加（有氫鍵的例外）
mp/ SiF4 SiCl4 SiBr4 SiI4
-90.2 -70 5 120.5
作用力：分子間作用力（範德華力）
分子晶體壹般熔點不高於400
2.2.1.3原子晶體
晶格結點上排列中性原子
結合力：***價鍵
典型物質：C(金剛石)，SiO2,Si,B4C等
特點：熔點高，硬度大，延展性小，導電性能大小不壹
2.2.1.4金屬晶體
晶格節點上是原子或者正離子
作用力：金屬鍵，強弱與原子半徑/外層電子數有關
特點： 大部分 熔點較高（想壹想反例都有哪些），硬度較大，良好的導電/導熱能力，延展性好
典型物質：大部分金屬Cu,Ag,Au等
2.2.1.5過渡型晶體和混合鍵型晶體
過渡型：晶格內的作用力發生變異
典型物質；FeCl2 、AlCl3
混合鍵型：同時存在幾種作用力
典型物質：C（石墨）
2.2.2非晶體
單元粒子無序排列， 沒有確定的熔點
制備方法：液相或氣相沈積法制備
目前使用的4類：玻璃、非晶態高分子化合物、非晶態薄膜、非晶態合金
2.2.3固體吸附劑
吸附劑分類：
物理吸附和化學吸附（區分依據是吸附機理）
物理吸附代表物質：活性炭，活性炭纖維
化學吸附：表面有含氧基團（羧基、羥基、羰基）
活性炭：
壹種特殊處理的炭，別名：無定型炭。制備時經過炭化過程，減少了非炭部分。具有較大的比表面積，吸附過程是物理過程，吸附後可以洗脫。
分子篩：
最常用的分子篩是沸石型不溶性矽鋁酸鹽
分子通式：Mx/n[(AlO2)x(SiO2)y]?mH2O
孔徑可控，可以選擇性地吸附
以不同的方式連接，形成立體網狀骨架
2.2.4固體廢棄物
定義：人類生活中不再具有使用價值而丟棄的固態物質
危害：
治理：