激光切割是使用高功率的激光束掃描儀過材料表面，在極短期內將材料加溫到好幾千高於壹切萬攝氏度，使材料熔化或汽化，再用超高壓汽體將熔化或汽化化學物質從割縫中吹走，做到切割材料的目地。激光切割，因為是用不由此可見的光線替代了傳統式的機械設備刀，激光器刀片的機械設備部位與工作中無觸碰，在工作上不容易對工作中表面導致刮傷；激光切割速度更快，創口光潔整平，壹般不用事後生產加工；切割熱危害區小，板才形變小，割縫窄（0.1mm~0.3mm）；創口沒有機械設備地應力，無裁切毛邊；加工精度高，可重復性好，不損害材料表面；數控車床編程，可生產加工隨意的平面設計圖，能夠對幅寬非常大的整個PCB線路板切割，不用開模貝，經濟發展省時。
激光切割主要是CO2激光切割：CO2激光切割是用聚光鏡將CO2激光束對焦在材料表面使材料熔化，與此同時用與激光束同軸線的縮小汽體吹走被熔化的材料，並使激光束與材料沿壹定運動軌跡作相對速度，進而產生壹定形態的割縫。CO2激光切割技術性比別的方式的顯著特點是：（1）切割性價比高。創口總寬窄（壹般為0.1--0.5mm），高精度（壹般孔核心距偏差0.1－0.4mm，輪廊規格偏差0.1－0.5mm），創口表面表面粗糙度好（壹般Ra為12.5－25μm），割縫壹般不用再加工處理就可以電焊焊接。（2）切割速度更快。比如選用2KW激光器輸出功率，8mm厚的碳素鋼切割速率為1.6m/min；2mm厚的不銹鋼板切割速率為3.5m/min，熱危害區小，形變很小。（3）清理，安全性，零汙染。大大的緩解了實際操作工作人員的辦公環境。自然就要求和創口表面表面粗糙度來講，CO2激光切割不太可能超越金屬加工；就切割薄厚來說難以實現火焰圖片和低溫等離子切割的水準。
CO2激光切割的幾種核心技術：壹是聚焦點部位控制系統。對焦鏡片相對孔徑越小，聚焦點光點直徑就越小，因而操縱聚焦點相對性於切掉材料表面的部位十分關鍵。二是切割破孔技術性。壹切壹種熱切割技術性，除少數狀況能夠從板邊沿逐漸外，壹般都務必在板上穿壹小圓孔。以前在激光器沖壓模具橫切機上是用凸模先沖破壹孔，隨後再用激光器從小孔處逐漸開展切割。三是嘴設計方案及氣旋控制系統。激光切割不銹鋼板材時，O2和對焦的激光束是根據噴頭射入被切材料處，進而產生壹個氣旋束。對氣體的主要規定是進到創口的氣總流量要大，速率要高，便於充分的空氣氧化使創口材料充足開展化學反應；與此同時又有充足的拋體運動將熔化材料噴湧吹出。
激光切割加工工藝各種各樣，在其中熔化切割是使出射的激光束功率超越某壹值，進而使光線直射點處材料內部逐漸揮發，產生孔眼；氣化切割是應用高功率的激光束加溫，防止導熱導致的熔化，因此壹部分材料氣化成蒸氣消退；空氣氧化熔化切割是材料在激光束的直射下被引燃，與O2產生劇烈的化學變化而造成另壹熱原；針對非常容易遇熱毀壞的延性材料，根據激光束加溫開展快速，可控性的斷開，造成該地區大的熱梯度和明顯的機械設備形變，造成材料產生縫隙，稱作操縱破裂切割。