Ⅱ°以上燒傷：創面需用下述處理方法。
壹、創面初期處理指入院後當即處理，又稱燒傷清創術，目的是盡量清除創面沾染。但已並發休克者須先抗休克治療，使休克好轉後方可施行。
二、新鮮創面用藥主要為了防治感染，促使創面消炎趨向愈合。應根據燒傷的深度和面積選擇藥物。1.小面積的Ⅱ°燒傷、水泡完整者，可在表面塗以碘伏等；然後吸出泡內液體，加以包紮。2.較大面積的Ⅱ°燒傷、水泡完整，或小面積的水泡已破者，剪去水泡表皮；然後外用燒傷膏(含制菌藥和皮質醇)，或用其他制菌的中西藥藥液(可以單層石蠟油紗布或藥液紗布使藥物粘附於創面)。創面暴露或包紮。3.Ⅲ°燒傷表面也可先塗以碘伏，準備去痂處理。註意：創面不宜用龍膽紫、紅汞或中藥粉末，以免妨礙創面觀察。也不宜輕易用抗生素類，因為容易引起細菌耐藥。
三、創面包紮或暴露創面清潔和用藥後可以包紮或暴露。包紮敷料可以保護創面、防止外源性沾染、吸收壹部分滲液和輔助藥物粘附於創面。但包紮後不便觀察創面變化、阻礙體表散熱、並不能防止內源性沾染，包紮過緊可影響局部血運。暴露創面可以隨時觀察創面變化，便於施布藥物和處理創痂。但可能有外源性沾染或受到擦傷。所以這兩種方法應根據具體情況選擇。
四、去痂深度燒傷的創面自然愈合的過程緩慢、甚或不能自愈。在創面末愈期間，不但病人痛苦、體質消耗，而且感染可擴展或發生其他並發癥。這類創面自然愈合後形成瘢痕或瘢痕增生癥(瘢痕疙瘩)，可造成畸形和功能障礙。為此，應積極處理，使創面早日愈合。原則上，深度燒傷宜用暴露療法，在48～72小時內開始手術切痂和植皮。面積愈大，愈應采取積極措施，盡可能及早去除痂殼，植皮覆蓋創面。
1、手術切痂和削痂切痂主要用於Ⅲ°燒傷，平面應達深筋膜(顏面和手背處應稍淺)。若深部組織已失活，壹並切除。創面徹底止血後，盡可能立即植皮。削痂主要用於深Ⅱ°燒傷，削去壞死組織，使成新鮮或基本新鮮的創面，然後植皮。在手、關節等部位的深Ⅱ°燒傷，為了早日恢復功能，也可用切痂法。此類手術出血較多，在肢體上可用止血帶以減少出血，術前應準備足夠的輸血。切痂和削痂均要辨明壞死組織層次，否則影響植皮成功率。
2、脫痂先保持痂皮表面幹燥，盡可能預防痂下感染。待痂下組織自溶、痂殼與基底分離時(約2周以後)，剪去痂殼。創面為肉芽組織，並常有程度不等的感染。用藥液濕敷、浸洗等方法，控制感染和使肉芽組織生長良好。創面肉芽無膿性物、色澤新鮮、無水腫、觸之滲出鮮血，即可植皮。此法是逐步去痂，稱為蠶蝕脫痂法。為了減輕感染和加速痂皮分離，可在創面施用藥物如抗生素、蛋白酶或中藥制劑等，但尚未取得成熟的經驗。脫痂法較切痂、削痂法簡便，但難免感染和延長治療時間，故不宜作為首選的去痂方法
五、植皮術。