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線路板vcp和普通電鍍區別

電鍍銅層因其具有良好的導電性、導熱性和機械延展性等優點而被廣泛應用於電子信息產品領域,鍍銅技術也因此滲透到了整個電子材料制造領域,從印制電路板(PCB)制造到C封裝,到大規模集成線路(芯片)的銅互連技術等電子領域都離不開它,因此PCB鍍銅技術已成為現代微電子制造中必不可少的關鍵電鍍技術之壹。現有的垂直連續自動電鍍壹般為VCP鍍銅產線 。本文主要針對vcp垂直持續電鍍線原理介紹進行簡單分析。

 VCP即為垂直連續電鍍生產線,與傳統的垂直電鍍相比,陰極受鍍物采取步進的方式工作是其最大的特點,該工作方式有效提高了電鍍品質,同時占地面積大大縮小,且在批量化生產方面也擁有優勢,所以可以有效提高FPC軟板品質和產量。VCP線與傳統垂直電鍍線在溶液交換的處理上不同,傳統垂直電鍍線多采用打氣,而VCP線多采用噴流,兩相對比,噴流在保證溶液交換充分的同時,液面相對平穩,對於板垂直的擺動影響更小,這點對於FPC軟板加工更為有利。

 VCP垂直持續電鍍線工藝流程為:除油—二級水洗—微蝕—二級水洗—鍍銅預浸—鍍銅—二級水洗—鍍錫預浸—鍍錫—三級水洗—熱風吹幹—收料。

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