印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，縮寫為PCB，CircuitBoard，電路板，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。是最常見的電子元器件之壹，市場上廣泛使用1-12層。
封裝基板是基板(簡稱sub)，也稱為IC載體。IC封裝基板直接用於承載芯片，為芯片提供支撐、保護和散熱，並提供芯片與PCB母板之間的電子連接。
IC封裝基板的特性包括填孔電鍍和孔重疊、高密度層壓、各種表面處理方法、薄板和表面平整度要求、高引腳數和短電互連距離、高密度拼版、陣列無鉛焊球凸點和銅柱凸點、層壓技術和孔重疊結構、精細電路技術。