什麽是封裝？為什麽封裝有用？

封裝是將集成電路組裝成芯片最終產品的過程。簡單來說就是把代工生產的集成電路管芯放在壹個承載基板上，引出管腳，然後固定封裝成壹個整體。

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路，導致電氣性能下降。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因為封裝工藝的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB(印刷電路板)的設計和制造，所以非常重要。

擴展數據

1，芯片封裝材料

塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。

2.包裝形式

普通雙列直插式、普通單列直插式、小雙排線、小四排線、圓形金屬、大型厚膜電路等。

3.包裝體積

最大的是厚膜電路，其次分別是雙列直插和單列直插，最小的是金屬封裝、雙列扁平和四列扁平。

百度百科-包裝？

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