因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路,導致電氣性能下降。另壹方面,封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因為封裝工藝的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB(印刷電路板)的設計和制造,所以非常重要。
擴展數據
1,芯片封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
2.包裝形式
普通雙列直插式、普通單列直插式、小雙排線、小四排線、圓形金屬、大型厚膜電路等。
3.包裝體積
最大的是厚膜電路,其次分別是雙列直插和單列直插,最小的是金屬封裝、雙列扁平和四列扁平。
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