隨著微電子技術的進步，微加工技術的特征線寬已經達到了亞微米級。壹塊基板上可以集成106 ~ 109以上的元器件，電路工作的速度和頻率越來越高，對基板材料的性能提出了更高的要求。基板作為混合集成電路(HIC)和多芯片組件(MCM)的關鍵材料之壹，約占其總成本的60%。陶瓷基板總的發展方向是低介電常數、高熱導率和低成本。
目前實際生產、開發和應用的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、莫來石、微晶玻璃等。其中，BeO和SiC的熱導率較高(&；sup3250W/m.K)，但由於BeO有毒性，應用範圍小，產量低；因為其體積電阻小(
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