電鍍是鍍液中的金屬離子在外加電場的作用下，通過電極反應還原成金屬原子，在陰極上進行金屬沈積的過程。因此，這是壹個包括液相傳質、電化學反應和電結晶的金屬電沈積過程。
擴展數據:
電鍍的作用:
1，鍍銅:用作底漆，提高電鍍層的附著力和耐腐蝕性。(銅容易被氧化。氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品必須用銅保護。)
2.鍍鎳:作為底漆或作為外觀，提高耐腐蝕性和耐磨性(其中化學鎳的耐磨性超過現代技術中的鍍鉻)。
3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增強信號傳輸。
4.鍍鈀鎳:提高導電接觸阻抗，增強信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍錫鉛:提高焊接能力，很快就會被其他替代品取代(因為有鉛，現在大多鍍亮錫和霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增強信號傳輸。(銀的性能最好，容易氧化，氧化後導電。)
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