2.化學法:通過在空白的覆銅板上覆蓋壹層保護層，將不需要的銅在腐蝕性溶液中蝕刻掉，這是目前大多數開發商使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要包括最傳統的手工繪畫法、定制膠法、薄膜感光法和近年來發展起來的熱轉印PCB法。
3.手工塗漆:用刷子或硬筆在空白覆銅板上手工塗漆，幹燥後放入溶液中直接腐蝕。
4.粘貼不幹膠:市面上有各種各樣的不幹膠，做成條狀和圓盤狀。可以根據需要在空白電路板上組合不同的不幹膠，粘牢後再進行腐蝕。
5.膠片感光:用激光打印機將PCB線路圖打印在膠片上，空白的覆銅板預先塗上壹層感光材料(塗好的覆銅板市面上有)，在暗室環境下曝光、顯影、定影、清洗後，可在溶液中腐蝕。
6.熱轉印:用熱轉印打印機將線路直接打印在空白電路板上，然後放入腐蝕液中進行腐蝕。電路板方法也有自己的優缺點。