2.COB是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片鍵合在PCB上，可以節省PCB等材料，大大縮小體積，從價格上降低成本。由於IC制造商正在減少QFP(壹種QFP(SMT)封裝在LCD控制和相關芯片生產中的產量，傳統的SMT方法將在未來的產品中逐漸被取代。
3.TAB是英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫，即各向異性導電膠連接方式。TCP(載帶封裝)形式的IC用各向異性導電膠固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可以減少LCM的重量和體積，安裝方便可靠！？
4.COG是“Chip On Glass”的縮寫，即芯片直接粘合在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小整個液晶顯示模塊的體積，易於批量生產。它適用於消費電子產品中使用的LCD，如手機、PDA和其他便攜式電子產品。在IC廠商的推動下，這種安裝方式將是未來IC與LCD的主要連接方式。？
5.COF是“膜上芯片”的縮寫，即芯片直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式集成度高，外圍元器件可以和IC壹起安裝在柔性PCB上。